С 14 по 16 апреля 2026 московский МВЦ «Крокус Экспо» принял крупнейшую в России и ЕАЭС выставку решений и компонентов для радиоэлектронной промышленности – ExpoElectronica 2026. Лазерные системы VPG LaserONE были представлены на стенде нашего партнера «Политех» – эксперта в сфере микрообработки.
Посетители стенда сравнили возможности дисковой резки и лазерного (абляционного) разделения полупроводниковых пластин. Сегодня эти 2 технологии конкурируют на рынке производства чипов, и все чаще это противостояние складывается не в пользу традиционной механической обработки. Применение в производстве машин, использующих принцип лазерной абляции, уже стало отраслевым стандартом радиоэлектронной промышленности во многих странах мира.
Преимущества лазерного разделения полупроводниковых пластин
- Максимальная повторяемость результатов.
- Низкий риск дефектов: микротрещин, сколов, термических повреждений.
- Точность реза до 10 мкм.
- Применимость для получения кристаллов сложных геометрических форм.
Флагманом экспозиции стала установка лазерной микрообработки FL-Micro от VPG LaserONE. Эта система предназначена для широкого спектра сложных технологических операций, среди которых: резка кремния и карбида кремния, абляционное разделение сапфира, удаление вольфрамового покрытия с заготовок керамики, лазерная сварка стекла со стеклом и металлами и многие другие.
Платформа FL-Micro оснащается наносекундными и пикосекундными лазерами, выдающими максимальную энергию импульса в кратчайший промежуток времени. Это позволяет эффективно обрабатывать материалы высокой твердости – включая керамику, стекло и даже алмазы. В зависимости от решаемой задачи подбирается источник УФ, зеленого или ИК-диапазона требуемой мощности.
Вместе с установкой лазерной микрообработки FL-Micro на выставке были представлены
- Линейка пикосекундных лазерных источников UPL – основа промышленных решений для микрообработки.
- Лазерные излучатели видимого диапазона серии VLM – для инспекции фотошаблонов.
- Коллаборативная роботизированная ячейка, оснащенная непрерывным лазерным источником 6 кВт и специальной сварочной головой. Такое решение может применяться для скоростной сварки корпусов радиоэлектронных изделий и пластин аккумуляторных батарей из меди – одного из самых сложных в обработке металлов с высоким коэффициентом отражения.
- Система ручной лазерной сварки LiteWELD – вместе с коботом позволяет сваривать изделия сложной геометрии.
Системы лазерной микрообработки еще остаются экзотикой в России – на фоне привычных большинству заказчиков механических станков для обработки материалов микроэлектронной промышленности. Однако значительные преимущества лазеров и увеличение выпуска электронно-компонентной базы внутри России задают тренд на технологический переход.
«Российский рынок производства ЭКБ вырос кратно за последние несколько лет и продолжает расти. Главным драйвером роста является государственная поддержка отрасли. У нас в стране множество предприятий, выпускающих широкую номенклатуру импортозамещенной радиоэлектронной продукции. Мы прогнозируем стабильно высокий спрос как на лазерное оборудование для этих задач, так и на услуги контрактного производства отдельных, наиболее технически сложных видов работ».
ExpoElectronica-2026 во многом подтвердила этот тренд. Теперь российским разработчикам и поставщикам промышленных лазерных систем предстоит большая работа по трансформации менталитета заказчиков в сторону постепенного принятия новых перспективных технологий. Российские установки выигрывают в качестве и уровне сервиса у импортных аналогов – это важнейший задел для того, чтобы отечественная микроэлектроника, производимая с их помощью, имела высокую конкурентоспособность на мировом рынке.
Благодарим гостей выставки «ЭкспоЭлектроника-2026» и команду компании «Политех» за продуктивную работу в эти 3 дня!
