Сапфир — хрупкий материал с высокой твёрдостью. Традиционная технология резки сапфира сопровождается высокими рисками образования микротрещин, сколов и внутренних дефектов. Это делает процесс его обработки крайне сложным и деликатным.
Компания ООО «ВПГ Лазеруан» разработала технологию лазерного разделения монокристаллического сапфира на базе установки FL-Micro, оснащённой пикосекундным лазером UPL–100–15–100.
Ключевые преимущества лазерной технологии:
- Отсутствие расходных материалов в силу бесконтактного технологического процесса;
- Отсутствие загрязнений и продуктов обработки в отличии от традиционной технологии дисковой резки;
- В 4 раза более высокая производительность обработки в сравнении с традиционной дисковой резкой;
- Широкий диапазон варьирования толщины реза (от 50 мкм до 2 мм), что создает уникальную гибкость технологического процесса;
- Ультратонкая ширина линии разделения — от 50 мкм за счет использования лазерного луча;
- Высокая точность позиционирования — до 5 мкм;
- Создание кромки без механических повреждений с традиционными для индустрии параметрами шероховатости и конусности.
Технология прошла промышленную апробацию и может быть адаптирована под конкретные задачи заказчика.
Для консультаций и тестовой обработки образцов — обращайтесь!
