Качество Инновации Будущее

Установка лазерной микрообработки FL-Micro

Новая платформа для лазерной микрообработки материалов, включающая в себя станину из синтетического минерала с повышенными виброгасящими свойствами, которая обеспечивает стабильную точность лазерной обработки, 4-х осную координатную систему, высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник (производства VPG Laserone), ПО управления компонентами установки, систему безопасности и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения.

Для реализации технологических процессов микрообработки используется серийная платформа волоконных лазеров – в диапазоне излучения от 340 нм до 1030 нм в компактном корпусе. Длительность импульса может составлять значения от 10 пс до 3 нс. Волоконное исполнение обеспечивает стабильность выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и/или частоты следования импульсов. Платформа волоконных лазеров идеально подходит для прецизионной микрообработки за счёт превосходного качества пучка, ультракороткой длительности импульса и высокой энергии, что позволяет выполнять обработку с минимальной зоной термического влияния практически любого материала: кремния, SIC, сапфира, стекла, пластмасс, металла и других.

Скачать PDF презентацию
Запросить подробную информацию
VPG LaseroneVPG LaseroneVPG LaseroneVPG LaseroneVPG LaseroneVPG LaseroneVPG Laserone

ПРИМЕНЕНИЕ

  • Лазерное удаление вольфрамового покрытия с поверхности заготовок керамики
  • Лазерная абляция кремниевой пластины с гетероэпитаксиальным слоем GaN
  • Разделение сапфировых подложек
  • Разделение пластин сапфира с помощью излучения УФ лазера
  • Резка и скрайбирование ситалла
  • Резка и скрайбирование кремниевых подложек
  • Резка и скрайбирование карбида кремния
  • Лазерная сварка стекла и кремния
Особенности

КЛЮЧЕВЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА

Единая платформа для различных технологических операций
Система машинного зрения для точного наведения на обрабатываемую траекторию
Высокая скорость обработки по сравнению с традиционными способами Прецизионная ось вращения на воздушной подушке
Система позиционирования по высоте в процессе обработки и измерение мощности лазерного излучения для стабильного процесса обработки
Собственное программное обеспечение
Прецизионная ось вращения на воздушной подушке
Лазерные источники: УФ, зеленого и ИК диапазонов (производства VPG Laserone)
Высокоточная система позиционирования заготовок +/- 5 мкм (и менее при необходимости)

Спецификация

Максимальный размер заготовки, ммØ8” (квадрат 250 x 250)
Ось Х
Максимальный ход, мм340
Диапазон резки, мм250
Скорость перемещения, мм/секРегулируемая скорость обработки от 0,1 до 100;
Скорость возврата оси: 100
Ось Y
Максимальный ход, мм340
Диапазон резки, мм250
Скорость перемещения, мм/секРегулируемая скорость обработки от 0,1 до 20;
Скорость возврата оси: 20
Ось Z
Диапазон ввода высоты линзы (фокус лазера), ммВвод: от 0 до 50. Шаг: 0,005
Скорость перемещения, мм/сек20
Разрешение перемещения, мм0,005
Ось θ
Максимальный угол вращения, ˚360
Панель управленияСенсорный дисплей
Экраны управленияГрафический интерфейс пользователя с отображением процесса
совмещения, данных процесса, сообщений ошибки и другой релевантной информации. Управление осуществляется с сенсорного экрана
Язык управленияРусский
Форма обратной связи

Оставьте заявку

Заполните форму, мы свяжемся с вами и ответим на вопросы