Name: Установка лазерной микрообработки FL-Micro
Brand: VPG LaserONE
Availability: InStock

Установка FL-Micro от VPG LaserONE — инновационный станок для прецизионной лазерной микрообработки твердых и хрупких материалов: резки кремния, карбида кремния (SiC), сапфира, обработки различных видов керамик, лазерной сварки стекла со стеклом, металлами и кремнием.

Система обеспечивает точность позиционирования <5 мкм, минимальную зону термического влияния, благодаря использованию ультракоротких импульсов от 10 пикосекунд до 3 наносекунд. Для реализации технологических процессов микрообработки используется серийная платформа волоконных лазеров – в диапазоне излучения от 340 нм до 1070 нм. Система поставляется в компактном виброгасящем корпусе из синтетического минерала.

Толщина обрабатываемого материала

100 - 5000 мкм

Длина волны волоконного лазера

340 - 1070 нм

Длительность импульса лазерного излучения

10 - 3000 пс

Описание Исполнения Документы

Компактная, энергоэффективная и автоматизированная система обеспечивает прецизионную точность и стабильное качество при серийном производстве и в лабораторных исследованиях. Установка FL-Micro позволяет реализовывать технологию лазерного разделения полупроводниковых материалов бесконтактным способом с высокой скоростью обработки и минимальной шириной реза.

Платформа волоконных лазеров VPG LaserONE обеспечивает стабильность выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и/или частоты следования импульсов. Заказчики, инженеры и исследователи выбирают установку лазерной микрообработки FL-Micro за повторяемость результатов и низкую себестоимость эксплуатации.

Станок поддерживает индивидуальную настройку параметров под конкретные задачи: лазерная сварка стекла, резка кремния, карбида кремния и сапфира, обработка керамики — в одном решении.

Общие технические характеристики (не зависят от типа источника и оптики)

Эффективное поле обработки: 250 х 250 мм
Точность позиционирования: <5 мкм
Тип питания: трехфазное, 380 В AC
Масса системы в сборе: 1300 кг

Лазеры VPG LaserONE сваривают бритвы, ремонтируют многослойные пластины ДРАМ-памяти, режут кремниевые пластины и солнечные панели, обрабатывают деревянные детали и пластик, синтезируют из порошка сложные прототипы, точно режут, паяют и закаляют микродетали для медицины, микроэлектроники и бытовой техники, восcтанавливают лопатки турбин, диагностируют дефекты и сваривают композиционные материалы для летательных аппаратов.

— Минаев Владимир Павлович, главный научный сотрудник — советник

Параметр

Исполнение FL-Micro (УФ-лазер, F-θ линза)

Исполнение FL-Micro (зеленый лазер, F-θ линза)

Исполнение FL-Micro (ИК-лазер, F-θ линза)

Исполнение FL-Micro (ИК-лазер, микрообъектив)

Исполнение FL-Micro (зеленый лазер, микрообъектив)

Основные назначения

Резка и разделение изделий из кремния / карбида кремния

Резка и сверление керамики

Резка сапфиров, прозрачных диэлектриков

Сварка стекла со стеклом / кремнием / металлом

Селективная лазерная абляция / сверление / травление прозрачных материалов

Тип источника излучения

УФ пикосекундный / УФ наносекундный

Пикосекундный зеленого диапазона

ИК пикосекундный / ИК наносекундный

Пикосекундный зеленого диапазона

Центральная длина волны, нм

343

515

1030 / 1070

1030

515

Длительность импульса

15 пс / 3 нс

15 пс

1030 нм: 15 пс / 1070 нм: 20 - 400 нс

15 пс / 3 нс

15 пс

Тип оптики

F-θ (F-Theta) линза

Микрообъектив

Фокусное расстояние, мм

60 / 100

до 20

Буклет. Система лазерной микрообработки FL-Micro

Инновационный станок для лазерной резки кремния, керамики, сапфира; сварки стекла с 4 осями позиционирования и возможностью использовать источники лазерного излучения разных диапазонов.

Резка сапфира на установке FL-Micro с лазером UPL-100-15-100

Особенности

Оснащенность для прецизионной микрообработки

Возможность создания сложных геометрических форм для лазерной обработки, недоступных при механической дисковой резке
Система машинного зрения для точного наведения на обрабатываемую траекторию
Система позиционирования по высоте в процессе обработки
Измерение мощности лазерного излучения для стабильного процесса обработки

Экономичный технологический процесс

Минимальное термическое воздействие и повреждение материала благодаря ультракоротким лазерным импульсам (от 10 пс до 3 нс)
Отсутствие расходных материалов (режущих дисков, абразивов)

Контролируемое качество изделий

Высокая повторяемость результатов
Применение защитной жидкости для получения качественного реза без загрязнения заготовок

ПРИМЕНЕНИЕ

Лазерное удаление вольфрамового покрытия с поверхности заготовок керамики
Лазерная абляция кремниевой пластины с гетероэпитаксиальным слоем GaN
Разделение сапфировых подложек
Разделение пластин сапфира с помощью излучения УФ лазера
Резка и скрайбирование ситалла
Резка и скрайбирование кремниевых подложек
Резка и скрайбирование карбида кремния
Лазерная сварка стекла и кремния

Аэрокосмическая техника
Волоконно-оптические устройства
Лазерные системы высокой мощности
Биомедицинские импланты и сенсоры
Радиоэлектронная промышленность

Пикосекундные лазеры

Пикосекундные импульсные волоконные лазеры UPL от VPG LaserONE - сделано в России

Работают с излучением на длинах волн 1030, 515 и 343 нм. Длительность импульса — от 10 до 40 пикосекунд, выбирается под задачу. Удобный корпус для встраивания в оборудование.

Подробнее

Наносекундные лазеры

Наносекундные волоконные лазеры YLP и ИЛМИ от VPG LaserONE - сделано в России

Отлично справляются с обработкой любых поверхностей в промышленности.Выбор моделей — от УФ до средней ИК области спектра, от 1 Вт до 5 кВт. Не имеют аналогов.

Подробнее

Установка лазерной микрообработки FL-Micro

Описание

Общие технические характеристики (не зависят от типа источника и оптики)

Исполнения и характеристики

документы

Видео

особенности и преимущества

Особенности

ПРИМЕНЕНИЕ

области применения

Выберите решение для своих задач

Оставьте заявку