Компактная, энергоэффективная и автоматизированная система обеспечивает прецизионную точность и стабильное качество при серийном производстве и в лабораторных исследованиях. Установка FL-Micro позволяет реализовывать технологию лазерного разделения полупроводниковых материалов бесконтактным способом с высокой скоростью обработки и минимальной шириной реза.
Платформа волоконных лазеров VPG LaserONE обеспечивает стабильность выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и/или частоты следования импульсов. Заказчики, инженеры и исследователи выбирают установку лазерной микрообработки FL-Micro за повторяемость результатов и низкую себестоимость эксплуатации.
Станок поддерживает индивидуальную настройку параметров под конкретные задачи: лазерная сварка стекла, резка кремния, карбида кремния и сапфира, обработка керамики — в одном решении.
