В высокотехнологичных сферах производства востребованы технологии микрообработки: разделения или удаления части материала с точностью до нескольких микрон. Микрообработка применяется в радиоэлектронной промышленности, медицине (инструменты, приборы, импланты), точном машиностроении, ракетно-космической и других отраслях.
Микрообработка: когда необходимо лазерное травление
Механические методы обработки (например, микрофрезерование) сопряжены с высоким риском образования микротрещин, сколов и скрытых дефектов — это системное ограничение, которое снижает надежность и выход годных изделий, увеличивая затраты на производство и без того дорогостоящих деталей и компонентов.
Для некоторых веществ механические способы технически неприменимы или экономически нецелесообразны. В их числе твердые диэлектрики (кварц, сапфир, стекло), различные полимеры.
Комбинация современных термических и химических методов позволяет добиваться стабильно высокого качества продукции и скорости обработки таких материалов.
Компания VPG LaserONE предлагает технологию, которая уже подтвердила свою эффективность: селективное лазерное травление (selective laser etching, SLE). Принцип действия SLE основан на объемной модификации вещества лазерным лучом с последующим высокоселективным (выборочным) травлением в агрессивной среде.
В отличие от традиционной лазерной абляции, при которой материал удаляется за счет испарения или плавления, технология SLE предполагает сначала подповерхностную модификацию структуры материала с помощью ультракоротких лазерных импульсов, а затем — селективное химическое травление только модифицированных областей.
Преимущества селективного лазерного травления
- Качество, близкое к идеальному: минимальный риск образования микротрещин, отсутствие сколов и следов поверхностной термической абляции.
- Недостижимая для дисковой резки детализация при обработке сложных форм: решение включает универсальное ПО, систему перемещения, оптику и волоконный лазерный источник с оптимальной для конкретной задачи длиной волны.
- В 2 и более раз точнее механических способов обработки: ширина линии разделения всего 20-70 мкм, в зависимости от материала, параметров лазера и условий химического травления.
Области применения SLE
- Микрофлюидика и «лаборатории-на-чипе»: создание сложных каналов.
- Прецизионная механика: изделия из кварца и сапфира.
- Медицина и фармацевтика: высокоточные компоненты для приборов.
- Оптоэлектроника: интегральные компоненты.
Готовое решение для селективного лазерного травления от VPG LaserONE
Установка FL-Micro, оснащенная пикосекундным лазером — серийная лазерная система прецизионной микрообработки. Позволяет эффективно обрабатывать изделия на основе кремния, сапфира, алмаза, стекла и других прозрачных или полупрозрачных материалов, пригодных для объемной лазерной модификации. FL-Micro подходит для селективного лазерного травления и внедрения технологии SLE на производственных предприятиях разных сфер и масштаба. Система разработана и производится в России.
Обратитесь к специалистам VPG LaserONE, чтобы подобрать индивидуальную конфигурацию решения, наиболее полно закрывающую ваши задачи.
