1. Сверхмелкая маркировка
2. Отжиг
3. Лазерное отделение тонкопленочных элементов
4. Избирательное удаление материала
5. Обработка глухих отверстий
6. Сверление микроотверстий
7. Микрофрезеровка
8. Скрайбирование
9. Микрорезка
Заполните форму, мы свяжемся с вами и ответим на вопросы
Продолжая пользоваться сайтом, вы соглашаетесь на использование cookies в соответствии с нашей Политикой конфиденциальности